1.一種LED顯示單元，其特征在于，所述LED顯示單元包括基板、多個倒裝裸晶LED發(fā)光芯片、多個裸晶恒流驅動芯片及信號控制模塊： 所述基板正面設有RGB驅動電路，背面設有控制電路及供電電路，所述RGB驅動電路、控制電路及供電電路均為ITO鍍膜電路或覆銅電路； 所述基板還設有導電孔，所述控制電路及供電電路與所述RGB驅動電路通過所述導電孔電連接； 所述倒裝裸晶LED發(fā)光芯片及裸晶恒流驅動芯片設置在所述基板的正面，并與所述RGB驅動電路電連接，其中每個裸晶恒流驅動芯片驅動至少一個倒裝裸晶LED發(fā)光芯片； 所述信號控制模塊固定在所述基板的背面與所述供電電路及所述控制電路電連接。

2.如權利要求1所述的LED顯示單元，其特征在于，所述基板為TFT玻璃基板，其厚度為0.3mm至3mm； 所述倒裝裸晶LED發(fā)光芯片之間的點間距為0.1mm至2.5mm，所述點間距即為LED顯示單元的像素點間距。

 3.如權利要求1所述的LED顯示單元，其特征在于，所述信號控制模塊包括信號控制芯片或信號控制電路。

 4.如權利要求1所述的LED顯示單元，其特征在于，每個裸晶恒流驅動芯片均設有至少一組LED控制輸出引腳，包括引腳R、引腳G和引腳B，所述引腳R、引腳G和引腳B分別與一個倒裝裸晶LED發(fā)光芯片的紅色晶片、綠色晶片和藍色晶片連接。 

5.如權利要求1所述的LED顯示單元，其特征在于，所述多個裸晶恒流驅動芯片之間采用級聯的方式進行連接。 

6.如權利要求1所述的LED顯示單元，其特征在于，所述裸晶恒流驅動芯片與所述倒裝裸晶LED發(fā)光芯片之間采用點對點的靜態(tài)驅動方式。 

7.如權利要求1所述的LED顯示單元，其特征在于，所述導電孔內灌有導電材料、或導電鍍層。 

8.如權利要求1所述的LED顯示單元，其特征在于，所述倒裝裸晶LED發(fā)光芯片采用共陽極接法接入所述RGB驅動電路；或者 所述倒裝裸晶LED發(fā)光芯片采用共陰極接法接入所述RGB驅動電路。 

9.一種LED顯示屏，其特征在于，所述LED顯示屏包括至少兩個如權利要求1至8任一項所述的LED顯示單元； 相鄰的兩個LED顯示單元的基板之間通過信號控制模塊采用級聯的方式進行連接。 

10.如權利要求9所述的LED顯示屏，其特征在于，所述LED顯示屏還設有顯示單元供電電路，用于向各LED顯示單元供電。

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